COMSOL Multiphysics是一款功能强大的基于物理场的仿真工具,借助数值仿真理解、预测和优化工程设计软件,拥有后处理、可视化工具,可方便有效的展示您的仿真效果,是WinWin7位大家分享的一款专门用来进行数值仿真运算的辅助设计类软件,基于先进数值方法的通用仿真软件,通过该仿真软件用户就可以非常轻松地解释耦合或多物理现象。winwin7给大家分享介绍的COMSOL Multiphysics为绿色破解版,喜欢的朋友不要错过了哦!
COMSOL Multiphysics介绍
COMSOLMultiphysics®是一种通用软件平台,基于先进的数值方法,用于建模和模拟基于物理的问题。使用COMSOL Multiphysics,您将能够解释耦合或多物理现象。有超过30种附加产品可供选择,您可以使用专用物理接口和工具进一步扩展仿真平台,用于电气,机械,流体流动和化学应用。其他接口产品将您的COMSOL Multiphysics仿真与技术计算,CAD和ECAD软件连接起来。
使用COMSOL Multiphysics,您可以轻松地将一种物理类型的传统模型扩展为多物理场模型,同时解决耦合物理现象。更重要的是,获得这种力量并不需要深入了解数学或数值分析。
可用于建模和模拟任何基于物理的系统的软件环境,是全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的通用软件。 使用旨在为用户提供完善的多物理场仿真建模功能,也可以将模型封装为仿真 App ,提供给设计、制造、实验测试以及其他合作团队使用。功能非常的齐全,借助于软件,你可以轻松对真实世界的产品和过程进行优化,快速进行适合众多工程领域的建模操作,并且为用户提供精确的多物理场建模结果,软件拥有统一的建模工作流程,支持几何建模与 CAD,基于物理场建模和基于方程建模,除此之外,还拥有、网格划分、研究和优化、求解器、可视化和后处理、仿真 App等相关功能,轻松实现各个环节的流畅进行,它能够解释耦合或多物理现象。 附加产品扩展了电气,机械,流体流动和化学应用的仿真平台。 接口工具使COMSOL Multiphysics仿真与CAE市场上的所有主要技术计算和CAD工具相集成。
Comsol Multiphysics 5.5安装教程
1,加载COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso镜像文件,双击Setup,选择安装语言简体中文,如图:
选择新安装COMOL 5.4,如图:
2,在许可证界面,许可证格式选择”许可证文件”,指向LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic许可证文件,如下图所示:
3,选择你要安装的产品和安装目录,默认全部安装~~全部安装占用9326MB大小,如下图所示:
在选项中,不要勾选”安装完成后检查更新”, “启动自动检查更新”,如下图所示:
4,安装完成之后即可
PS:本破解来自SSQ团队,如果你要安装COMSOL Server,请参照内附SSQ说明自行研究安装,如下图所示:
SSQ说明 for Windows
1.将COMSOL DVD安装到虚拟DVD驱动器中,并使用setup.exe开始安装
2.选择“ _SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”以安装COMSOL Multiphysics
- 要么 -
选择“ _SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”以安装COMSOL Server
3.选择组件,安装文件夹和选项。
在安装步骤“选项”中取消选中“安装后检查更新”,然后
“启用自动检查更新”
4.(可选)如果要安装COMSOL Server,请取消选中“创建管理用户”和TICK
“ Windows身份验证”!
4.1以管理员身份从“ server_install_workaround”运行“ COMSOL_Server_Workaround.bat”
_SolidSQUAD_文件夹
4.2等待脚本完成
5.(可选)如果安装COMSOL Server,请在安装完成后打开
在Web浏览器中使用“ http:// localhost:2036”,并使用Windows帐户名和密码登录
6.享受!
COMSOL Multiphysics® 5.5 版本主要新增功能
通用作用升级
新的草图绘制工具,支持您更轻松地建立二维手稿
“设计模块”新增规格和约束功能,用于制作手稿
新增网格算法可自动选择安全的节点部位,以得到界限里的高级模块
新增多个工具用于编写增材、3D打印和3D扫描格式
支持PLY和3MF导入导出
“图型”窗口中新增关系菜单,简化模型操作
用于选择框、撤销选择框和放缩框的维持开启选项
“图型”菜单栏定制作用
群集测算的性能获得提高
支持在制图中定制两种颜色中间的渐变
支持以点和箭头来动画演示流线
支持立即将图象导出至PowerPoint®
建立您自身的插件来定制“模型开发器”工作内容
COMSOLCompiler™支持形成最节省空间的可单独运作的仿真App
流体流动和传热
新品:多孔介质流模块
新品:金属加工模块
集总热系统等效模型
“参加物质里的辐射”新增多光谱带设定
非等温过程大涡模拟(LES)
可压缩性欧拉流
新增汽泡流、Euler-Euler、水准集和相场等旋转机械多相流模型
黏弹性流体流动
支持随意总数的分散介质
电磁场理论
压电和电极化壳
新的洛伦兹力特点
用于印刷线路板仿真的立即TEM和过板孔端口
混合模式S参数
新的比消化率(SAR)测算特点
用于高斯光束的匹配和透射初始条件
倏逝高斯环境场
用于测量极化的规律性端口变量
全波与射线光学藕合剖析
支持点列图自动计算
测算空间相关问题里的电子能量分布函数(EEDF)
新增电弧放电插口用于模拟电除尘器
新增电击穿检验插口,用于预测是否会产生电击穿
理论力学和声学
支持剖析壳、复合材质和膜中间的机械触碰
用于剖析壳和复合材质的塑性以及他非线性材料模型
新的管力学插口
支持压电和电极化壳与“AC/DC模块”融合应用
随机振动剖析
非等温过程流-固藕合(FSI)
运用流-固藕合完成迅速线弹性波剖析
用于热粘性声学剖析的端口
三维与一维管路声学藕合
用于复合壳的构造-声学相互影响
新增光洁投射作用,支持在气动声学中应用CFD结论
化工
从热学数据库形成材料和化学插口
化学插口里的电化学腐蚀
管内电流遍布
用于集总电池仿真的预定义短路特点
提升
内嵌样子优化工具
壳样子提升
根据拓扑优化结论的光滑几何模型
参数估计的可信区间
颗粒跟踪
流体流动颗粒追踪的内嵌力获得拓展,包含虚似品质力和渗透压力力
一些颗粒跟踪模型的时间计算减少50%之上
CAD导进模块、设计模块和CADLiveLink™商品
关系几何导进作用
新增材料、层和颜色选择
新增删掉孔特征除去操作
支持导出为IGES和STEP格式